半导体热蒸镀仪(X2026066)  询价采购公告

发布者:高海燕发布时间:2026-11-11浏览次数:10

一、询价采购编号:X2026066

二、项目预算:19.7万元人民币

三、询价人:苏州大学采购与招投标管理中心

地址:江苏省苏州市东环路50号凌云楼904室

邮编:215021       传真:0512-67165076

联系人:罗老师      电话:0512-67504198,67504359

电子邮箱:lrb998@suda.edu.cn

技术联系人:孙老师    电话:18200258872

四、货物名称、数量及主要技术指标等要求

半导体热蒸镀仪  1套

(一)底盘结构

1.   采用焊接式框架,外观要求白色喷漆处理,底部带有轮子可推动,并带有可调节高度的支脚。

2.   机架带有机械旋转手臂,有多角度调节操作界面,电气控制集成到底盘上,与真空腔体一体式。

(二)基片架结构

1.   采用嵌入式结构,可以固定大于等于150mmx150mm的基片托,向下兼容,控温范围覆盖零下5度至150℃。

2.   电机驱动实现连续旋转,最大转速可达30转/分钟,通过磁流体与基片托盘连接。

3.   配有二个挡板,气缸驱动,二个挡板组合使用,可实现基片托全遮挡。

(三)蒸发源

1.   3组束源,10cc,带水冷,可蒸发800℃及以下温度的材料,源与基片的垂直距离≥350mm。

2.   1台束源蒸发电源,功率≥0.8KW,精度0.1A,用于束源蒸发材料。

3.   6组舟源,热阻式,可蒸发常见有机、金属、金属氧化物以及其它材料,源与基片的垂直距离≥350mm。

4.   1台舟源蒸发电源,每台功率≥1.4KW,精度0.1A,用于舟源蒸发材料。

5.   每组蒸发源的上方同时配有防护板来防止蒸发源的交叉污染,防护板通过气缸驱动,打开方式:左右旋转。

6.   源与源之间装有隔板,并避免源与源之间材料相互污染。

7.   可通过束源和舟源配合实现双源共蒸发,预留电源加装接口。

(四)自动化控制软件

带有一键自动蒸镀功能,即软件设置好所有材料的相关参数,即可完成抽真空,电源升降功率,电机旋转,材料切换,开关挡板等所有动作。

(五)膜厚控制系统

1.   3个标准晶振传感器,均为水冷式,安放于蒸发源附近。

2.   采用1台5通道膜厚仪,速率精度0.001Å/s,厚度精度0.01 Å,可同时显示4个膜厚探头的读数;单片内膜厚匀性≤5%。

(六)真空室

1.   真空室由不锈钢制成,内部尺寸至少为500mm*500mm*610mm,装有基础结构和挡板的固定装置,以及蒸发电极、真空泵、样品盘等装置。

2.   真空腔体配备两个可以完全打开的门,前门为移门,通过与直线导轨,滑块等装置连接,可使前门左右开启与关闭,预留手套箱连接接口,在手套箱内部操作前门开关;后门旋转门,通过旋转轴实现后门的开关,开启后腔体内部完全暴露在空气中,主要的目的为维护检修,并配一个长方形观察窗,配合腔体外部照明灯,方便观察腔体内部状况。

3.   腔体极限真空优于3.5*10-5pa,从常压到5*10-4pa不超过15min(充氮气保护)

4.   带有旁抽系统,可以在不关闭分子泵的条件下,打开腔室,进行样品及材料的更换。

5.   腔体内表面预留安装防污内衬接口,并配备1套可互相替换的防污内衬板。

(七)真空系统

1.   前级泵的抽速不低于30m3/h。

2.   主泵采用抽速≥1300l/s的防腐分子泵。

3.   自动抽气控制,带安全互锁功能。

4.   真空室配真空计,测量范围为大气至10-5pa。

(八)质保期不少于3年。

五、询价采购文件价格:人民币300元(相关缴纳事宜详见附件),售后不退。

六、报价截止时间:2026年11月18日14:00。

七、有兴趣并符合资格条件的供应商,请务必认真阅读《苏州大学网上询价采购仪器设备报价须知》在接受其所有条款要求的基础上按要求进行报价。
八、报价文件递交:顺丰快递邮寄,请充分考虑快递送达时间,避免错过时间。








——————————————

询价采购编号:X2026066

成交供应商: