一、询价采购编号：X2026051
二、项目预算：19.2万元人民币
三、询价人：苏州大学采购与招投标管理中心
地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼904室
邮编：215021 传真：0512-67165076
联系人：丁老师 电话：0512-67504198、67504359
电子邮箱：dingy@suda.edu.cn
技术联系人：崔老师 电话：18706240519
电子邮箱：zqcui@suda.edu.cn
四、设备名称、数量及主要技术指标等要求：
高精度智能贴装主机系统 1套
（一）主要技术指标及配置要求
1.自动进出板
2.固定相机数量：柔振下视相机一部、MARK相机一部、高速识别相机一部
3.视觉显示器：前后共2个工业控制显示器比例4:3，分辨率 1024´768
4.贴装头数量：6组独立上下滚珠花键吸嘴
5.设备具备安全防护措施，防呆功能
6.支持联机交互功能
7.平均功率：600 W
8.定位精度：0.01mm
9.吸嘴缓冲范围：5mm
10.驱动电机：伺服电机
11.贴装基板尺寸范围（L´W）：50´50～450´350mm
12.XY最大移动范围：700mm ´619mm
13.Z轴最大移动范围：20 mm
14.XY传动方式：HIWIN高精度滚珠丝杠+进口TBI重载直线导轨
15.运动驱动系统：松下高速DSP驱动
16.机台：大理石机台
17.操作系统：基于Windows操作系统的全自动贴片机操作系统
18.元件角度：0～360°任意角度，运动中同步旋转
19.导轨调整模式：手动+自动
20.开盖报警：降速或者停机
21.主要功能：适用于2mm、2.4mm等直径的黑色聚合物（表面磨砂/平滑）精准贴装。
22.适配空压机1台
23.在设备接地完好的情况下，设备应有漏电、超压、过热等异常情况的安全保护措施
（二）质保期不少于3年（验收合格后起算）
（三）验收合格后付款
五、报价截止时间：2026年10月11日14:00。
六、询价采购文件价格：人民币300元（相关缴纳事宜详见附件），售后不退。
七、有兴趣并符合资格条件的供应商，请务必认真阅读《苏州大学网上询价采购仪器设备报价须知》，在接受其所有条款要求的基础上按要求进行报价。
八、报价文件递交：顺丰快递邮寄（请充分考虑快递送达时间，避免错过时间）。
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询价采购编号：X2026051
成交供应商：